錫洞可能原因分析：
01、焊錫溫度過(guò)低
02、焊錫過(guò)臟
03、錫爐不平整
04、預(yù)熱溫度太高或太低
05、Flux設(shè)置不正確
06、板材可焊性較差，PCB板通孔鍍層工藝未達(dá)到鍍層要求
07、Flux活性不足
08、錫渣量過(guò)多，應(yīng)及時(shí)打撈干凈處量
09、應(yīng)使用提高焊接質(zhì)量，如錫渣還原粉

橋接可能原因分析：
01、預(yù)熱溫度過(guò)低或焊接溫度過(guò)低，鏈條傳輸過(guò)快；造成熱量吸收不足
02、焊接波峰過(guò)高或波峰不平整，PCB板侵入焊錫太深，焊接時(shí)造成板面粘錫過(guò)多
03、焊錫過(guò)臟，pcb板面或元件引腳上有殘留物
04、預(yù)熱溫度設(shè)置不正確（溫度設(shè)置太高或太低）
05、Flux污染比重過(guò)低，或Flux活性較差，影響焊接的潤(rùn)濕性
06、Flux設(shè)置不正確
07、鏈條傳輸過(guò)快或角度太小了
08、板材可焊性較差，設(shè)計(jì)時(shí)未考慮焊錫的流動(dòng)向，線路分布過(guò)密，引腳設(shè)計(jì)太近不符合規(guī)律
09、焊錫雜質(zhì)過(guò)多，銅或鐵元素的污染影響焊錫流動(dòng)性
10、元件引腳過(guò)長(zhǎng)，焊接時(shí)造成粘錫過(guò)多
11、夾具設(shè)計(jì)不正確